杏彩体育,杏彩平台,杏彩,杏彩娱乐,杏彩体育APP,杏彩体育官方网站,体育投注平台,足球下注,电竞赔率,注册彩金金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种新型微电子元器件检测装备”的专利，授权公告号CN223138713U，申请日期为2024年09月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供一种新型微电子元器件检测装备，包括设备基座；轨道开设在设备基座上，轨道两侧分别为新料进料口和旧料进料口，从两个方向上分别传递新旧微电子元器，传递方向处于同一直线上；接料单元安装在设备基座上，并靠近轨道中间位置；新料检测单元和旧料入料单元均安装在设备基座上，且分别位于接料单元的两侧设置；新料检测单元内设置有探针，通过探针对经过的每一微电子元器进行容值和阻值的测试。本实用新型将接收到的新微电子元器件利用CCD相机和探针，识别微电子元器件轮廓尺寸，进行容值、阻值检测，同时与连接用的旧料进行匹配，快速识别，有效提高接料的准确性，避免内存模组产品性能失效的情况发生。

　　天眼查资料显示，海太半导体（无锡）有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析，海太半导体（无锡）有限公司参与招投标项目161次，专利信息541条，此外企业还拥有行政许可51个。

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