0杏彩体育-官方投注平台实时赔率足球篮球电竞一站式体验歌尔微电子申请电磁屏蔽封装模组等相关专利降低电磁屏蔽封装模组的重量
发布时间:2025-08-09 16:11:41 浏览:
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杏彩体育,杏彩平台,杏彩,杏彩娱乐,杏彩体育APP,杏彩体育官方网站,体育投注平台,足球下注,电竞赔率,注册彩金金融界2025年8月9日消息,国家知识产权局信息显示,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电磁屏蔽封装模组、电磁屏蔽封装方法和电子产品”的专利,公开号CN120456542A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电磁屏蔽封装模组、电磁屏蔽封装方法和电子产品,涉及半导体技术领域,其中,电磁屏蔽封装模组包括基板、至少两组电子模块、至少两个塑封体和溅镀屏蔽墙,基板设有接地层,电子模块设置在基板上,一个塑封体包覆一个电子模块,且相邻两个塑封体之间存在间隙;溅镀屏蔽墙覆盖间隙、塑封体的表面和基板的外侧面,且与接地层电性连接。
天眼查资料显示,歌尔微电子股份有限公司,成立于2017年,位于青岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析,歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目126次,专利信息1706条,此外企业还拥有行政许可23个。